SK하이닉스, 브로드컴과 HBM 대규모 계약 체결

SK하이닉스가 미국 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)과 대규모 고대역폭 메모리(HBM) 공급 계약을 체결하며 AI 컴퓨팅 시장에서 입지를 확장하고 있습니다. 이 계약은 브로드컴이 AI 컴퓨팅 칩을 제작하기 위해 SK하이닉스의 검증된 HBM 제품을 도입하는 것으로, 이는 세계 최대 HBM 공급업체인 SK하이닉스의 기술력을 다시 한번 입증하는 사례로 볼 수 있습니다.

브로드컴, AI 시장에서 엔비디아에 도전

브로드컴은 AI 칩 설계 및 생산 분야에서 엔비디아의 독점적 지위를 도전하는 행보를 보이고 있습니다. 이번 계약에 따라 SK하이닉스는 브로드컴의 AI 가속기 칩에 사용될 HBM을 2025년 하반기부터 공급할 예정입니다. 브로드컴은 자체적으로 GPU를 생산하는 엔비디아와 달리, 주요 클라우드 서비스 제공업체(구글, 메타, 바이트댄스)와 협력하여 특화된 애플리케이션용 칩(ASIC)을 설계하고 제조하는 전략을 취하고 있습니다.

특히 브로드컴의 AI 가속기는 NPU(신경망 처리 장치)를 활용할 예정인데, 이는 엔비디아의 GPU 대비 전력 효율성, 비용, 처리 속도 측면에서 강점을 가질 수 있습니다.

SK하이닉스의 DRAM 생산 전략 변화

이번 계약은 SK하이닉스의 DRAM 생산 계획에도 변화를 가져올 전망입니다. 기존에는 2025년까지 300mm 웨이퍼 기준 14만~15만 개의 1b DRAM을 생산할 계획이었으나, 브로드컴의 주문으로 인해 16만~17만 개로 상향 조정될 것으로 보입니다.

또한, HBM3E와 같은 고사양 메모리에 대한 수요 증가로 인해 1c DRAM(1b DRAM의 후속 제품)의 장비 설치 일정도 다소 연기될 가능성이 있습니다. 이는 단기적인 HBM 공급을 우선시한 전략으로, SK하이닉스가 브로드컴과 엔비디아를 비롯한 주요 고객의 수요에 유연하게 대응하고 있음을 보여줍니다.

HBM: SK하이닉스 DRAM 매출의 핵심

SK하이닉스는 2024년 3분기 실적 발표에서 HBM이 DRAM 매출의 40%를 차지할 것으로 예상했으며, 브로드컴과의 계약으로 이 비중은 더욱 증가할 것으로 전망됩니다. 특히, HBM3E에 대한 고객 수요가 급격히 증가하고 있어 SK하이닉스는 생산 역량 확대에 박차를 가하고 있습니다.

SK하이닉스는 엔비디아와 브로드컴이라는 주요 고객사를 확보함으로써 HBM 시장에서의 절대적 우위를 유지하고 있으며, 이는 향후 AI 컴퓨팅 시장의 성장과 더불어 안정적인 수익 기반을 제공할 것입니다.

브로드컴과 SK하이닉스의 협력 의미

브로드컴과의 협력은 SK하이닉스에 AI 반도체 시장에서의 입지 강화라는 전략적 중요성을 지닙니다. 브로드컴은 엔비디아의 독점적 지위에 도전하는 핵심 경쟁자로 평가받고 있으며, SK하이닉스의 기술력과 생산 역량은 이러한 도전에서 중요한 역할을 할 것입니다.

더불어, 브로드컴은 애플과 오픈AI와도 협력 관계를 구축하고 있다는 소문이 있어, 이 계약이 SK하이닉스의 추가적인 시장 확대 기회로 이어질 가능성도 있습니다.

결론 및 전망

이번 계약은 SK하이닉스와 브로드컴 모두에게 상호 윈-윈(win-win) 효과를 가져올 것으로 보입니다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장에서의 영향력을 확대하고, 브로드컴은 엔비디아에 도전할 수 있는 기술적 기반을 확보하게 되었습니다.

향후 SK하이닉스는 생산 및 기술력 강화에 집중하며, AI 및 고성능 컴퓨팅 시장에서 글로벌 리더십을 지속적으로 강화할 것으로 예상됩니다.

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